您的位置:新闻资讯 -> 行业新闻(Industry News) -> 预计Q3全球IC销售额同比增长29%,AI芯片和HBM内存需求强劲
2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
时间:2024-08-07点击量:

                                 市场机构IDC:2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元

市场机构IDC报告指出,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车以及车联网的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。

IDC预计,到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长,半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元


IDC数据显示,2023年汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。英飞凌以13.9%的市场份额领先;紧随其后的是NXP和ST,市场份额分别为10.8%和10.4%;德州仪器和瑞萨电子也表现强劲,分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。具体的市场份额如下所示:

2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元


IDC指出,汽车行业的变革推动了对高性能、高安全标准的半导体产品的需求增加。随着电动汽车和自动驾驶技术的持续发展,这些公司将继续在全球汽车半导体市场中扮演关键角色。

2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元


声明】本文整理、引用自知名新闻媒体,目的在于传递更多行业资讯、科技正能量,并不代表本文编辑人员赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在3日内反馈并通知,我们将在第一时间删除或修正内容!