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FH5101|700mA,4.35V充电电压,恒流、恒压线性充电管理芯片
时间:2026-04-20点击量:

4.35V高压锂电芯介绍

高压电池是指电池电压比较相对于普通电池来说比较高的电池。单片锂电池的标称电压一般来说都是在3.7V左右,然后满电电压就为4.2V。满电电压超过4.2V的电池即可定义为高压锂电池。像大家不经常看到的4.35V高压锂电池就是这么一种。那么4.35V高压电池有什么好处呢?

这就要考虑电池的放电功耗是 P = V*I (实际随着放电电压下降,电池的总能量应该是是每个单位时间实际电压和电流乘积的积分)这里很明显就看到,提高最高截止电压可以增加电池的总放电能量。在实际应用中,只有部分锂离子可以被可逆地嵌入和喷出,实际能量密度约为167mAh/g(工作电压为4.35v)。提高工作电压可以显著提高能量密度。例如,将工作电压从4.2v提高到4.35v,可以使能量密度提高16%左右。

FH5101|700mA,4.35V充电电压,恒流、恒压线性充电管理芯片

高压电池意味着高能量密度,高放电平台,相同的使用条件下,高压电池能放出更多的容量。所以其续航时间更长,动力也更强。 高压电池具有如下优点:

1、高能量密度,续航时间更长,比普通电池高达15%;

2、放电平台高且稳定,频繁使用并不影响电池的寿命;

3、相同倍率、尺寸情况下,电池能量密度提升15%左右;

4、倍率循环性能可满足300次之后保持原有80%的容量;

5、模拟实际使用进行可靠性实验测,可满足3年使用寿命,满足高低温、不同倍率需求动力行业应用;

6、具备大规模量产的能力,电芯一致性好。

高压电池(4.35V)和普通电池(4.2V)的区别

1. 额定电压不同

普通电池:充电截止电压通常为 4.2V,高压电池:充电截止电压达到 4.35V甚至更高

2. 能量密度差异  

普通电池:由于其电压相对较低,在相同的电池体积和重量等条件下,存储的电能相对有限,能量密度处于常规水平。

高压电池:因为可以在更高的电压下工作,其在同等物理尺寸及重量情况下,往往能够储存更多的电能,也就是能量密度相对更高。

3. 内部材料及结构区别  

4. 充放电特性不同  

5. 成本不同  

FH5101|700mA,4.35V充电电压,恒流、恒压线性充电管理芯片

高压电池(4.35V)和普通电池(4.2V)对比

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器件概述

FH5101 是一款耐压7V的单节锂电池充电IC , 兼容10mA~700mA 的充电电流。采用低压超小电流,涓流,恒流,恒压充电方式,可以使用 USB 电源和适配器电源工作。

FH5101连接电源之后,通过软起动进入工作状态,充电电流可以通过外接电阻进行设置。当电池电压达到预设电压之后,充电电流降至设定值的 1/10,达到选择的充满电压后,将自动停止充电。

FH5101内置的高温反馈电路可在高温时对充电电流进行自动调节,以便在大功率工作或高环境温度条件下对芯片工作电流加以限制,防止过温。当输入断开时(输入电压为 0 或低压),FH5101会自动进入低功耗模式,本身功耗会小于 1uA。CHRG 引脚会提示是否处于充电状态。

典型应用电路图

FH5101|700mA,4.35V充电电压,恒流、恒压线性充电管理芯片引脚功能分布

FH5101|700mA,4.35V充电电压,恒流、恒压线性充电管理芯片电气特性

● 工作电压 7.0V

● 超低功耗:输入断开或低压 TYP 0.2uA

● 充电终止电压:4.35V

● 充电终止电压精度:±1%精度

● 10mA~700mA 可调充电电流

● 恒流恒压切换

● 涓流充电阈值:2.9V

● C/10 终止充电

● 软启动功能限制浪涌电流

● 自动再充电功能

● 内部热反馈保护功能,控制系统在合理充电范围

● 无需 MOSFET,检测电阻或隔离二极管

● 充电状态 LED 输出,无电池和故障状态显示

● 采用 SOT-23-5L 封装形式

工作原理

FH5101 是一款可以为单节锂离子电池进行恒定电流/恒定电压充电的线性充电芯片。它能够提供高达 700mA 的充电电流和±1%精度的浮充电压。FH5101 集成了一个内部功率 MOSFET及热调节电路,无需隔离二极管或外部电流检测电阻。FH5101可以由输入端连接 USB 电源对锂电池进行充电,充电时最少仅需一个外部元器件。

充电过程示意图

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典型充电效率曲线图

FH5101|700mA,4.35V充电电压,恒流、恒压线性充电管理芯片FH5101 PCB布板设计建议

● RPROG电阻和接到PROG管脚的电容应该尽量靠近PROG引脚。

● VCC和BAT管脚的电容应当尽量靠近芯片的管脚。

● 在充电的过程中,FH5101的温度可能会很高,在使用NTC电阻的时候应当使电阻尽量远离FH5101芯片,并且劲量靠近电池。

● 在PCB布板使考虑芯片的散热是非常重要的,散热通路是芯片的引脚(尤其是GND引脚和散热PAD)到PCB的覆铜。为了尽可能的增加芯片的散热通路,首先连接芯片芯片GND引脚的铜箔应当尽量宽,面积劲量大,其次连接芯片散热PAD的铜箔应当打尽量多的通孔到PCB背面,通过背面大量铜箔进行散热,从而使更多的热量通过散热通路散到环境中去。在相同条件下,散热好的PCB板方案往往比差的方案有更大的充电电流。

PCB 走线实例图

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FH5101|700mA,4.35V充电电压,恒流、恒压线性充电管理芯片器件型号指南

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封装实物图

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