Q: 芯片使用3.3V进行板上烧录时不能执行成功?

A: 芯片加密后，只能采用5V烧录，如需要板上烧录，不能采用3.3V系统。

Q: 进入停止模式后无法再次下载怎么办？

A: 调试阶段若需进停止模式或修改调试口为其他功能脚，建议在上电初始化后延时2S，避免进入停止模式或修改调试口功能后无法再次下载，量产工具下载不受任何影响。

Q: 停止模式如何唤醒？

A: FH32F030停止模式下只能由GPIO下降边沿唤醒，且进入停止模式前保持高电平。FH32F033停止模式下可由GPIO下降边沿唤醒，且进入停止模式前保持高电平，也可由上升边沿唤醒，且进入停止模式前保持低电平，若选双边沿唤醒，只有下降沿唤醒起作用。

Q: FH32F033的IIC速度只能到150Kbps吗？

A: FH32F033工作频率48MHz，IIC驱动速度只能到150Kbps。下载最新版本的驱动库客户，IIC的速度可以达到400Kbps。

Q: 没有DATAFLASH的使用说明怎么办？

A: DataFlash的使用方式和通用FLASH一样，只是DataFlash的地址会根据具体的芯片有所不同；关于DataFlash的地址请参考具体芯片参考手册的存储器章节。

Q: FH32F033停止模式下如何唤醒？

A: FH32F033停止模式下可由GPIO下降边沿唤醒，且进入停止模式前保持高电平，也可由上升边沿唤醒，且进入停止模式前保持低电平，若选双边沿唤醒，只有下降沿唤醒起作用。

Q: FH32F033内部上拉电平差异问题？

A: FH32F033使能带内部上拉输入时，管脚电平与VDD相差0.3V左右。

背光驱动调光方式的分类与特点

A：线性调光

（1）通过调整电流源的比例，改变输出电流的大小，进行混色。

（2）特点：模拟电路匹配以及电路版图面积存在限制；电流输出非线性；低EMI，高频无啸叫。例如，FH2122等。

B：PWM调光

（1）通过调整占空比，改变输出电流的大小，进行亮度调节。

（2）特点：PWM调光更细；RGB混色更细致，不易偏光；电路及版图面积小；overshoot会有EMI；不存在输出电流非线性。例如，FH2122、FH2126等。

flash闪光灯不亮如何排查？

A： 

1、检查芯片VIN供电

2、检查灯是否漏贴或者贴反

3、检查I2c通信：（1）可以通过读chipid来判断I2c通信是否成功；（2）也可以通过给一个寄存器写入一个固定值，之后读出来对比前后差异。

4、检查0x01寄存器的配置

（1）芯片当前是否处于点亮模式     （2）芯片当前是否点亮灯       （3）硬件引脚控制是否打开

     A．若没打开，跳转至第4步

     B．若打开，测试当前模式下对应的硬件引脚的状态

5、读0x0A 和0x0B寄存器看是否触发硬件保护机制                6、检查配置当前模式下的电流设置；flash电流或troch电流寄存器的配置

IIC总线的时钟延展是什么？

IIC总线的时钟延展（Clock Stretching）指的是，IIC总线上的从机在接收主机数据时，从设备因为处理数据或其他原因而无法及时响应主设备的时钟信号，此时从设备可以通过拉低SCL时钟暂停主机的时钟信号，以便从机可以处理数据，一旦从机准备好继续处理数据时，便会释放SCL时钟，这种暂停时钟的行为被称为时钟延展（Clock Stretching），这也是IIC总线上，从机唯一有权限控制SCL的时候。

一般来说当主机是CPU或者MCU时，从机是传感器、处理器等需要将一些运算结果返回给主机的设备时，可能会出现从机正在处理数据而无法响应主机的命令，所以会拉低SCL，等数据处理完毕后再释放SCL。

Clock Stretching是一个可选功能，绝大部分设备都不支持该功能，所以在选择主/从器件是需要注意。

晶体管的Rjc和Rja分别是什么含义？

A：

Rjc 表示结壳间的热阻，内部硅片与封装外壳间的热阻，大功率的晶体管一般采用金属封装，其热阻小于陶瓷，陶瓷又小于塑料

Rcs 表示晶体管外壳与散热器间的热阻，晶体管封装与散热器温度并不相同，因此要在两者间加垫片或者涂导热硅脂，进一步减小热阻

Rsa 表示散热器与环境间的热阻

Rja 表示结与环境间的热阻

当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时，可以认为封装壳温Tc=Ta(环境温度)，晶体管外壳与环境间的热阻 Rca=Rcs+Rsa=0。此时Ta=Tj（芯片裸片温度）-P* (Rjc+Rcs+Rsa)演化成公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc。

为什么触摸按键应用建议打开基线异常自校准功能？

触摸按键的算法中有offset自校准功能，用来自动补偿寄生电容，其中有一种是基线异常（超出上下限阈值，可选）自校准功能。

在按键应用，尤其是系统长时间不掉电重启的场景，建议打开基线异常自校准功能，且上下限阈值都打开。

这是因为系统长时间不掉电重启校准，随着系统老化可能出现数据饱和，此时基线也会缓慢跟踪环境变化而饱和，从而导致芯片不能正常识别到触摸。

因此，该场景应用中建议打开基线异常自校准功能，基线异常的上下限阈值需要预留足够的diff值空间。

假设我们的按键触发门限设置的10万，由于compdata饱和值为100万，此时，可以设置基线异常校准的上下限位±80万左右，上限如果大于90万，触摸按键时，由于diff值（compdata减去基线值）小于触发门限，从而无法触发按键事件。